摩根士丹利：AI需求加速释放，CoWoS产能和资本开支显著增长

XM外汇官网APP获悉，摩根摩根士丹利最新研究报告指出，士丹速释人工智能（AI）需求依旧强劲，求加云服务提供商的产能长资本支出和芯片制造商的产能布局正迅速扩张。基于此，和资该行建议“增持”英伟达（NVDA.US）、本开博通（AVGO.US）、支显著增台积电（TSM.US）、摩根三星（SSNLF.US）、士丹速释世芯电子（Alchip）、求加联发科（MediaTek）、产能长信骅科技（Aspeed）、和资爱德万测试（ATEYY.US）及京元电子（KYEC）。本开

AI需求持续上升，支显著增科技巨头加大投入

摩根士丹利：AI需求加速释放，CoWoS产能和资本开支显著增长

报告强调，摩根云服务提供商的资本支出和token处理量成为AI需求的关键指标。目前，谷歌（GOOGL.US）已将2025年资本支出预算从750亿美元上调至850亿美元，主要用于服务器和数据中心建设，并预计2026年将进一步增加投资。此外，谷歌的月度token处理量从5月的480万亿激增至980万亿，显示出AI推理需求的快速增长。摩根士丹利因此对美国及大中华区半导体行业维持“有吸引力”评级，认为AI需求的韧性将持续推动行业增长。

摩根士丹利：AI需求加速释放，CoWoS产能和资本开支显著增长

H20芯片出货恢复，中国市场成为重点

摩根士丹利：AI需求加速释放，CoWoS产能和资本开支显著增长

摩根士丹利指出，H20芯片出货预计将重新开始，根据台湾省芯片供应链的动态，H20芯片在制品加工正在加速，预计总量将达到100万颗。同时，B40芯片的生产计划200万颗保持不变。腾讯（00700）等中国云服务商对H20芯片表现出采购意向，而B40尚未有明确的反馈。此外，AMD（AMD.US）的MI308芯片订单在中国市场有望常态化，将2025年台积电的CoWoS-S封装用量预测从5万片上调至6万片。

台积电CoWoS产能展望：2026年行业增长引擎

台积电的2026年CoWoS封装产能规划显示，预计全球云AI芯片行业将增长40%-50%。预计英伟达2026年的CoWoS订单将达51万片，对应约540万颗芯片，同比增31%，其中Rubin芯片将占240万颗；AMD的MI355和MI400系列芯片预计占据8万片产能；博通则为谷歌TPU、Meta（META.US）和OpenAI预定了14.5万片产能。此外，摩根士丹利将Alchip的CoWoS订单预测从4万片上调至5万片，预计迈威尔科技（MRVL.US）将分别为AWS Trainium2.5和微软（MSFT.US）Maia300预留3万片和2.5万片产能，联发科预计在2026年下半年启动CoWoS订单，初期规模约2万片。

AI供应链全面扩展，长期增长动能充足

更广泛的供应链来看，预计2025年AI芯片相关晶圆收入将达145亿美元，高带宽内存（HBM）需求将接近2024年的两倍，其中英伟达仍为最大消费方。摩根士丹利预计，美国四大云端巨头（亚马逊、谷歌、微软、Meta）2025年运营现金流将达到5500亿美元，为持续AI数据中心投资提供有力支撑，AI资本支出与EBITDA比率将稳定在50%左右，折旧占总支出比例可能上升至10%-14%。

摩根士丹利还指出，AI供应链的扩展不仅体现在芯片和封装环节，GPU到ASIC的租赁价格和企业营收结构也反映出行业热度。英伟达和AMD数据中心的半导体收入持续增长，预计台积电2025年AI相关收入占比将达25%，显著高于2024年的约15%。总体来看，该行认为，台积电的CoWoS产能扩张、HBM技术的进步及科技巨头资本支出的增长将成为行业的主要推动力。